你好,欢迎光临金亮建材有限公司官网!


您的位置:首页 > 信息动态  > 新闻中心 > 行业动态
如何降低透水砖的孔隙率?
来源:www.61966800.com 发布时间:2021年11月15日

透水砖生产过程中,或多或少会产生一些气孔。在生产过程中,降低气孔率有助于提高瓷砖的硬度,提高瓷砖的质量。降低气孔率可采取以下措施:
1.透水砖的颗粒构成与多熟粘土砖相似,选用粗、中、细合作。减少中问颗粒,添加细粉,适当增加临界颗粒尺寸,可获得气孔率低、荷载软化温度高、热震稳定性高、结构强度高的砖。
2.提高成型压力是降低透水砖孔隙率的重要因素。选用冲突压砖机成型,成型时,对砖坯有适当的放尺,其应通过实验确定。


3.选择密度高、吸水率低的原料,通过合理的级配,是制作低气孔透水砖的关键;
4.按一定粒度要求配料,成型干燥后,在1300℃至1400℃烧制;
5.烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃之间,适当提高凹凸气孔透水砖烧制温度(1420℃),景象砖缩短略加,使透水砖密度略加,低气孔率降低。
透水砖水砖时,应注意颗粒的选择,适当提高烧制温度,增加成型压力,增加瓷砖的密度,称重一定重量,降低瓷砖的孔隙率。

返回列表