透水砖生产过程中，或多或少会产生一些气孔。在生产过程中，降低气孔率有助于提高瓷砖的硬度，提高瓷砖的质量。降低气孔率可采取以下措施:
1.透水砖的颗粒构成与多熟粘土砖相似，选用粗、中、细合作。减少中问颗粒，添加细粉，适当增加临界颗粒尺寸，可获得气孔率低、荷载软化温度高、热震稳定性高、结构强度高的砖。
2.提高成型压力是降低透水砖孔隙率的重要因素。选用冲突压砖机成型，成型时，对砖坯有适当的放尺，其应通过实验确定。

3.选择密度高、吸水率低的原料，通过合理的级配，是制作低气孔透水砖的关键；
4.按一定粒度要求配料，成型干燥后，在1300℃至1400℃烧制；
5.烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃之间，适当提高凹凸气孔透水砖烧制温度(1420℃)，景象砖缩短略加，使透水砖密度略加，低气孔率降低。
透水砖水砖时，应注意颗粒的选择，适当提高烧制温度，增加成型压力，增加瓷砖的密度，称重一定重量，降低瓷砖的孔隙率。